出口翻倍、利润增20倍，中国集成电路海外大爆发

海关总署数据显示：2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。PCB（印制电路板）需求同样火热。作为芯片与元器件的关键连接载体，上半年PCB出口161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。从出口暴增到上下游爆单，从产能扩张到技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的这场“芯”浪潮，才刚刚开始。